KDS晶振,插件晶振,DT-26晶振,1TD060DHNS006晶振,音叉型32.768K表晶是石英晶体谐振器,体积大小通常分为3x8mm和2x6mm两种尺寸,选用的材料都是选用的日本进口高质量品牌.检验测试仪器仪表都是选用的日本精工品牌一级设备,并且高新聘请日本重量级技术工程师为石英晶振质量把关.
石英晶振多层、多金属的溅射镀膜技术：是目前研发及生产高精度、高稳定性石英晶体元器件——日产晶振必须攻克的关键技术之一。石英晶振该选用何镀材、镀几种材料、几种镀材的镀膜顺序，镀膜的工艺方法（如各镀材的功率设计等）。使用此镀膜方法使镀膜后的晶振附着力增强，贴片晶振频率更加集中，能控制在zui小ppm之内。
KDS晶振规格
单位
晶振频率范围
石英晶振基本条件
标准频率
f_nom
32.768KHZ
储存温度
T_stg
-20°C ～ +70°C
裸存
工作温度
T_use
-10°C ～ +60°C
标准温度
激励功率
DL
200μW Max.
推荐:1μW ～ 100μW
频率公差
f_— l
±20 × 10-6 (标准), (±15 × 10-6 ～ ±50 × 10-6 可用)
+25°C 对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息,http://www.epsoncrystal.com
频率温度特征
f_tem
±30 × 10-6/-20°C ～ +70°C
超出标准的规格请联系我们.
负载电容
CL
12.5PF
不同负载电容要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)
R1
如下表所示
-40°C — +85°C, DL = 100μW
频率老化
f_age
±5 × 10-6 / year Max.
+25°C,第 一年
KDS贴片晶振产品列表：
1.PCB设计指导
(1) 理想情况下,机械蜂鸣器应安装在一个独立于石英晶体器件的PCB板上。如果您安装在同一个PCB板上,zui好使用余量或切割PCB。当应用于PCB板本身或PCB板体内部时,机械振动程度有所不同。建议遵照内部板体特性。
(2) 在设计时请参考相应的推荐封装。
(3) 在使用焊料助焊剂时,按JIS标准(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).来使用。
(4) 请按JIS标准(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)来使用无铅焊料。
2.存储事项
(1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存DIP晶振时,会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些石英晶振产品,并在开封后尽可能进行安装,以免长期储藏。
正常温度和湿度：
温度：+15°C 至 +35°C,湿度 25 % RH 至 85 % RH（请参阅“测试点JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的标准条件”章节内容）。
(2) 请仔细处理有源晶振内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。
KDS晶振通过追求以QMEMS 技术为核心的“省、小、精”技术,来推动具有领先性的环保活动,把降低 环境负荷作为一种顾客价值提供给顾客。
创造并提供专研了“省、小、精”的32.768K钟表晶振,圆柱DIP32.768K晶振温补晶振晶振,石英晶振,有源晶振,压控振荡器等水晶元器件及其关联产品；并且构筑和革新既可以降低 环境负荷又可以提高生产性的生产流程的活动。
KDS晶振不仅遵守与环保相关的法规、2x6插件晶体条例及其他本公司赞同的要求事项,也根据需要自主性的制定基准,通过持续性的展开环保活动来预防污染。
KDS晶振,插件晶振,DT-26晶振,1TD060DHNS006晶振
点击图片查看原图
