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铜软连接是一个统称，就是使用柔性铜导体制作的导电体软连接，材质有：铜箔带，铜皮，铜片，铜编织带。
铜箔软连接选用自动化焊接技能，不需添加其它助焊资料，zhi接一次性焊接成型，导电功能超出冷限制水平/解决了传统母线在使用过程中易发热、高能耗等缺点，具有节能降耗、导电性能良、使用期长、免维护、外形美观、安装方便等特点。
材质：T2铜箔带
工艺：高分子扩散焊，
高分子扩散焊，是新一代的焊接技术的一种方式，在一定温度和压力下将种待焊物质的焊接表面相互接触，通过微观塑性变形使之距离离达(1-5)x10-8cm以内(这样原子间的引力起作用，才可能形成金属键)，再经较长时间的原子相互间的不断扩散，相互渗透，来实现冶金结合的一种焊接方法。
一、高分子扩散焊接合技术原理：通过物件接触面之间的分子相互扩散形成熔合的一种焊接工艺。可进行金属与金属之间的无缝接合。高强度、高效率、无需添加辅料、高精度、变形量微小、无环境污染。
二、无缝焊接性能原理：高强度、高精度、没有焊疤、无需辅材。系列技术工艺先进，技术领先业界前列
应用范围：可广泛应用于液冷散热、精密制造、航天、电力，电网，高铁，新能源汽车，真空设备、整流设备、电气设备、输配电设备、轨道交通等行业。
福能电子选材生产的铜类各种软连接，有成熟的技术、工艺、和品质保证，可根据客户的图纸来样定制加工任何规格标准件、非标准件。
