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铜箔软连接采用T2铜箔，经分丝成各种宽度，通过高分子扩散焊或氩弧焊工艺进行熔压焊接，整体或表面可镀银镀锡处理。
铜箔材质：T2无氧铜
镀层：表面镀锡或镀银处理
接触面：接触面长度可按安装要求设计。
钻孔：标准设计无钻孔要求，可按图纸要求在接触面钻孔。
绝缘材料：标准设计无绝缘材料，可按要求使用PVC绝缘套管并加以热缩固定。
特殊设计：可按图纸要求加工定做。
尺寸：按图纸要求定制。
价格：随市场铜价波动，建议订货当天咨询东莞市雅杰电子材料有限公司
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公司基本资料信息
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铜箔软连接采用T2铜箔，经分丝成各种宽度，通过高分子扩散焊或氩弧焊工艺进行熔压焊接，整体或表面可镀银镀锡处理。
铜箔材质：T2无氧铜
镀层：表面镀锡或镀银处理
接触面：接触面长度可按安装要求设计。
钻孔：标准设计无钻孔要求，可按图纸要求在接触面钻孔。
绝缘材料：标准设计无绝缘材料，可按要求使用PVC绝缘套管并加以热缩固定。
特殊设计：可按图纸要求加工定做。
尺寸：按图纸要求定制。
价格：随市场铜价波动，建议订货当天咨询东莞市雅杰电子材料有限公司
