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回天新材:在芯片组装及封测用胶领域积极进行产品开发和市场拓展,部分产品已在标杆客户处批量供货应用

   日期:2023-07-19     浏览:5    评论:0    
核心提示:每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:请问贵公司在芯片封测用胶该领域有没有供货吗?今年销量有多少?回天新材(300041.S
 每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:请问贵公司在芯片封测用胶该领域有没有供货吗?今年销量有多少?

 

 

回天新材(300041.SZ)7月19日在投资者互动平台表示,公司在芯片组装及封测用胶领域积极进行产品开发和市场拓展,部分产品已在标杆客户处批量供货应用。

 

 

(记者 尹华禄)

 

 

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                                                                                  每日经济新闻

 
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