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2025中国深圳精密电子陶瓷及功率半导体产业链展览会

   日期:2024-07-05     浏览:20    状态:状态
展会日期 2025-04-09 至 2025-04-11
展出城市 济南市
展出地址 深圳会展中心
展馆名称 深圳会展中心
主办单位 中国电子器材总公司
承办单位 企耀展览(上海)有限公司
官方网站 http://www.yddcexpo.com
展会说明
 2025中国深圳精密电子陶瓷及功率半导体产业链展览会

时间:2025年4月9-11日    地点:深圳会展中 心(福田区福华三路)

主题“共筑共创共享共赢”

组织单位:                          

中国电子器材总公司                                   

承办单位:

企耀展览(上海)有限公司             中电会展与信息传播有限公司

展会时间安排:

报到布展:2025年4月7日(8:30-17:00)     2025年4月8日(8:30-20:00)

展览展示:2025年4月9-11日(8:30-16:30) 2025年4月11日(8:30-14:30)

前 言

为了推动华南地区电子信息产业的跨越式发展,促进先进技术在华南地区的创新应用,由中国电子器材总公司打造的2025 第105届深圳国际电子展暨精密电子陶瓷及功率半导体产业展览会将于2025年4月9日-11日在深圳会展中 心召开,集中展示电子陶瓷、集成电路、电子元器件、半导体/芯片、显示技术、物联网技术、传感器、连接器、无线、电源、测试技术、电子材料、SMT表面贴装、智能硬件、生产设备和行业解决方案,届时组委会将邀请国 内外工业电子、汽车电子、医疗电子、物联网、消费电子、通信等行业数万名专业工程师采购参观。2025年,期待与您相约深圳,携手共拓电子产业新机遇!开展期间有多场技术论坛会及交流会。届时,我们诚挚邀请国 内外应用领域企业、研究机构、协/学会莅临展览现场参观、交流、洽谈、采购。

〓 参展范围 〓

 一,精密陶瓷产业链:1、陶瓷器件及材料:MLCC、LTCC、HTCC、微波介质陶瓷、压电陶瓷、钛酸钡、碳酸钡、氧化钛、氧化铝、氧化锆、玻璃粉、氮化铝、LTCC介质陶瓷粉体、稀土氧化物、生瓷带等;

2、精密陶瓷:氧化锆、氧化铝、氮化铝、氮化硅、碳化硅、氧化钇、结构陶瓷、高温陶瓷、透明陶瓷、陶瓷微珠、新能源陶瓷、陶瓷轴承、陶瓷球、半导体陶瓷(搬运臂、陶瓷劈刀、静电卡盘、蚀刻环……)、3D打印陶瓷、燃料电池(SOFC)隔膜片、穿戴陶瓷、光纤陶瓷插芯、陶瓷套筒、CIM、生物陶瓷等。

3、陶瓷基板及封装外壳:陶瓷封装外壳、DPC、DBC、AMB、HTCC基板、LTCC基板、薄膜电路板、厚膜电路板、陶瓷封装基座、热沉、氧化铝、氮化铝、氮化硅、氧化铍、莫来石粉体及基板等;

4、金属材料:银粉、金粉、铜粉、镍粉、焊料(焊片、焊膏)、MLCC用内/外电极浆料、LTCC银浆、金浆、钨钼浆料、铜浆、靶材、无氧铜带、可伐合金、金属冲压件等;

5、助剂:陶瓷和导电浆料用分散剂、黏合剂、增塑剂、絮凝剂、矿化剂、消泡剂、润滑剂、烧结助剂等;

6、设备:陶瓷加工设备:砂磨机、球磨机、真空脱泡机、三辊机、喷雾造粒机、干压机、流延机、注塑机、3D打印机、模具、干燥设备、研磨机、精雕机、裁片机、激光设备、打孔机、填孔机、丝网印刷机、叠层机、层压机、等静压机、热切机、整平机、排胶炉、烧结炉、钎焊设备、电镀设备、化学镀、喷银机、浸银机、端银机、真空镀膜设备、显影设备、去膜设备、蚀刻机、湿制程设备、等离子清洗、超声波清洗、自动化设备、剥离强度测试仪、 a*I检测设备、打标机;封装测试设备:贴片机、引线键合机、封盖机、平行缝焊封帽、切筋机、钎焊设备、激光调阻机、网络分析仪、热循环测试设备、测厚仪、氦气检漏仪、老化设备、外观检测、超声波扫描显微镜、X-光检测、激光打标、分选设备、测包编带机等;

7、耗材:离型膜、载带(塑料和纸质)、耐火材料、承烧板/匣钵(氧化铝、刚玉莫来石、氮化硼等)、承烧网、发泡胶、研磨耗材(金刚石微粉、研磨液)、精密网版、清洗剂、电镀药水等。

二、热管理产业链:

1、热管理材料:氧化铝、氮化铝、氮化硼、石墨烯、石墨、碳纳米管、空心玻璃微珠、导热粉体、散热基板、热沉(钨铜、钼铜、氮化铝、金刚石等)、铝碳化硅AlSiC、相变材料、导热凝胶、导热界面材料、导热垫片、导热胶带、灌封胶、热管/均热板;

2、散热器件:半导体制冷片(TEC)、IGBT散热器(铜、铝)、大功率晶体管散热器、通信基站散热壳体、液态金属散热器、插针式散热器等;

3、设备:压延机、涂布机、分条机、模切机、复卷机、切片机,CNC设备、压铸/冲压设备、热分析仪器、激光导热仪、导热系数仪、强度试验机、检测设备、自动化等。

三、功率半导体器件封装产业链:

1、材料:碳化硅,陶瓷衬板(DBC、AMB)、封装管壳、键合丝、散热基板(铜、铝碳化硅AlSiC)、导热硅凝胶、环氧灌封胶、焊料(预制焊片)、银膜/银膏、散热器(铜、铝)、功率引出端子(铜端子)、外壳(工程塑料PPS、PBT、高温尼龙)、清洗剂等;

2、设备及配件:真空焊接炉、贴片机、固晶机、引线键合机、X-ray、推拉力测试机、等离子清洗设备、点胶机、丝网印刷机、超声波扫描设备、动静态测试机、点/灌胶机、银烧结设备、垂直固化炉、甲酸真空共晶炉、自动封盖设备、高速插针机、弯折设备、超声波焊接机、视觉检测设备、推拉力测试机、高低温冲击设备、功率循环测试设备、打标机、检验平台、治具等;

》参展费用(3m×3m):

标准展位(9㎡/个): 内资企业:¥16800元        合资企业:¥19800元  

外资企业:$4600美元 

净空地(面积不低于36㎡): 内资企业:¥1800/㎡ 合资企业:¥2000/㎡

外资企业: $460/㎡

注:标准展位费用包括:3X3=9㎡场地,2.5高壁板、楣牌制作、9㎡地毯、洽谈桌一张、两把椅子、220V电源插座一个、日光灯两支;空地展位费用包括:展出场地、保安、清洁服 务(不包含特装管理费)。

特邀观众:

我们重点邀请国 内、省、市、各相关科研单位、消费电子、电源、汽车工业、电子、家用电器、电脑/计算机及部件、显示器、半导体、军工用品、光电/LED、变频器、机械工业、电子设备、电子元器件、仪器仪表、通信/通讯网络、医疗仪器、风电、太阳能、机箱/机柜、扼流圈、集成电路、晶体管、电工电器、变压器、焊接设备、电力电子器件等企业主管人员到会参观、洽谈。

》会刊广告

会刊—将帮助您在展会后找到客户!除在展会期间广为发送外,还通过各种有关渠道发送给未能前来参观展会的各地专业人士手中,他们可利用会刊迅速查找联络方法与服 务内容。

封面 50000 元

封底 30000 元

封一 20000 元

封二 15000 元

跨彩页15000 元

彩色内页 10000 元

黑白内页 5000 元

简介 2000 元

》参展细则:

贵单位报名请仔细填写展位申请表、盖章后邮件或扫描发至大会组委会。在申请展位一周内将参展费用[50%(订金)或全款]电汇或交至组委会,展位顺序分配原则:“先申请、先付款、先安排”,余款在2025年3月15日前付清,否则主办单位将有权更改其所订展位。主办单位收到《参展申请表》和展台费用后,将发票及《参展手册》一并寄给参展商,参展商在报名参展后中途退出,参展所付订金不退。

联系人:许健15821681410(微信同步) 

电 话:021-68788226         邮 箱:245803292@Q Q.com 
网 址:www.yddcexpo.com      
联系方式
联系人:许建
手机:13917718003
电话:13917718003
Email:245803292@qq.com
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