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上海先进半导体制造股份有限公司2019-2020年度财产保险

   日期:2019-05-15     浏览:743    评论:0    
核心提示:上海先进半导体制造股份有限公司2019-2020年度财产保险招标公告一、招标条件2019-2020年度财产保险采购项目的招标人为上海先进半
 上海先进半导体制造股份有限公司2019-2020年度财产保险招标公告
 
一、招标条件
 
2019-2020年度财产保险采购项目的招标人为上海先进半导体制造股份有限公司(以下称“招标人”),资金来源为企业自筹,目前已具备招标条件。受招标人委托,现对本项目进行公开招标,招标编号:0613-196033021657。在此欢迎中华人民共和国境内的合格投标人参加投标。
 
二、招标项目概况
 
1.本次采购内容:2019-2020年度财产保险
 
2.投保险种:财产一切险、营业中断险、安装工程一切险
 
3.主要投保标的:上海先进半导体制造股份有限公司持有的建筑物、固定资产、设备(包括编外设备)、在建工程、库存物资等;施工期间物质损失、第三者责任等。(包括但不限于以上提及标的)。
 
4.投保金额:约6亿美元
 
5.保险财产地址:包括但不限于上海市虹漕路385号。
 
6.保险期限:自2019年7月1日00时至2020年6月30日24时止
 
三、对投标人的资格要求
 
1.投标人必须是经中国保险监督管理委员会批准设立,在中国境内依法登记注册的、具有在上海市开展相关保险业务资格的商业保险公司。投标人可以是总公司,也可以是经总公司唯一授权的省级分公司。
 
2.投标人须具备保险机构营业执照和经营保险业务许可证。
 
3.投标人的偿付能力充足率超过150%,需提供相关证明。
 
4.投标人必须满足100%足额承保。
 
5.投标人必须同时单独承保招标文件要求的所有险种,不接受共保。
 
6.不接受高于招标文件要求的保单免赔额。
 
7.投标人须具备以往单独承保保险金额大于30亿人民币集成电路/面板行业的承保经验,需提供相关证明。
 
8.投标人应遵守国家法律、法规,具备良好商业信誉,近三年在经营活动中没有重大违法、违规记录。
 
9.本次招标不接受联合体投标。
 
四、招标文件的获取
 
1.凡有意参加投标的潜在投标人,请在以下时间内购买招标文件:
 
1.1招标文件发售时间:2019年5月15日到2019年5月20日(北京时间,下同);每日上午9:00—11:30,下午1:00—4:00
 
1.2  招标文件每套售价800元,售后不退。
备注:投标人应在规定的时间内到指定地点领取招标文件,须先进行供应商登记注册并办理备案,如在规定时间内未领取招标文件并登记备案的供应商均无资格参加该项目的投标。
 
联系人: 张涛
电  话: 13261169391(微信同号)
邮  箱:chinazbcg@163.com
 
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