4月10日，据台湾电子时报消息，三星电子（Samsung Electronics）半导体暨装置解决方案（Device Solutions；DS）部门，传可能从2023年第四季度起，将扇出型晶圆级封装（FOWLP）正式导入量产，全力抢占晶圆代工关键制高点。
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