国内资讯
回天新材:在芯片组装及封测用胶领域积极进行产品开发和市场拓展,部分产品已在标杆客户处批量供货应用
2023-07-19 08:56  浏览:9
 每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:请问贵公司在芯片封测用胶该领域有没有供货吗?今年销量有多少?

 

 

回天新材(300041.SZ)7月19日在投资者互动平台表示,公司在芯片组装及封测用胶领域积极进行产品开发和市场拓展,部分产品已在标杆客户处批量供货应用。

 

 

(记者 尹华禄)

 

 

免责声明:本文内容与数据仅供参考,不构成投资建议,使用前核实。据此操作,风险自担。

 

 

                                                                                  每日经济新闻

特别提示:本信息由相关企业和个人自行提供,真实性未证实,仅供参考。请谨慎采用,风险自负。
发表评论
0评